wafer和foundry的区别的简单介绍

1、1 Wafer晶圆这是指用于制造半导体集成电路的硅片，其特征是圆形的形状2 Chip芯片这是指半导体集成电路元件的统称，通常由晶圆上的多个die组成3 Die裸片这是指晶圆上划片后的小块，包含了设计完整的单个芯片以及周边的部分二联系与区别1 Wafer与Chip晶圆wafer是。

2、半导体制造中，quotwaferquotquotchipquot和quotdiequot这三个名词在技术上有着紧密的联系和区分首先，quotwaferquot，也称为晶圆，是硅半导体集成电路制作的基础材料，因其圆形形状而得名wafer根据大小不同，分为6英寸8英寸和12英寸等规格，而芯片正是在晶圆上通过精密工艺制作而成的quotchipquot，即芯片，是半导体元件。

3、FAB是晶圆厂商做代工模式的缩写FAB的全称叫Fabrication ，也就是集成电路制造的工厂车间，一般指专门为芯片设计公司做代工的半导体教父张忠谋开创了一个新的行业foundry它只为做Design的人生产Wafer做FAB代工模式是为了提高生产效率，形成订单流水线制造，省去设计环节会节省成本。

4、出于经济考量，晶圆代工厂Foundry倾向于接纳大批量晶圆加工服务然而，为了满足小批量生产需求，多项目晶圆MultiProject Wafer， MPW策略应运而生，为小规模生产提供了有效解决方案多项目晶圆策略通过整合不同设计，共用晶圆生产资源，实现了成本效益的优化这种模式不仅提高了设计效率，减少了开发。

5、晶圆代工，铸造厂，晶圆代工 英文翻译 Wafer foundry， foundry， wafer foundry。

6、全球化沟通在集成电路行业，关系经营涉及全球化的公司不同地理区域和文化背景的沟通，需要妥善处理现金流管理妥善管理现金流，考虑影响wafer价格的因素，通过合适的账期与额度降低成本购买IP策略购买IP时，付款计划可与最终Good Die水平挂钩，分阶段付款，并考虑汇率波动技术优化与合作关系技术。

7、事实证明，二十多年来嵌入式微处理器正是按照这样的规律向前发展的 嵌入式处理器Embedded Processor从属于芯片行业，经过多年发展，芯片产业链已非常成熟，共分为4个环节设计Fabless晶圆制造Wafer Foundry封装和测试Packaging Testing其中，设计环节类似软件，属于纯知识劳动。

8、现金流管理是Fabless项目管理中的核心环节，通过合理的付款计划和账期安排，以及对wafer价格和汇率波动的敏感应对，以降低成本此外，技术优化是不可或缺的，设计公司需在通用技术平台中找到适应自身产品特性的解决方案Fabless公司还需在与Foundry厂SATS以及其他供应商的关系维护上投入大量精力，这涉及到。

9、在电路设计中，利用MC方法主要目标是模拟相同die上的同一器件由于工艺制造引入的随机偏差mismatch和不同wafer之间的工艺角偏差process，以确保在设计过程中考虑到可能由foundry引入的偏差，从而保证设计的电路在流片后仍能满足性能要求MC仿真关注器件的process和mismatch对电路性能的影响在仅关注。

10、来自EETOP博客，作者 cj_888 芯片制造是一项精密的工艺，从设计到封装，每一步都至关重要首先，设计者会绘制电路图，如一个NAND Gate，它是芯片的基本构建单元，由输入A和B，以及输出Y组成，其中金属层14层与掺杂层共同构成了晶体管的结构这个设计图将被外包的晶圆制造公司Foundry。

11、以下这篇文章和wafer和foundry的区别你一起学习，芯片里面的几千万的晶体管是怎么装进去的，来自网摘要想造个芯片， 首先， wafer和foundry的区别你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry 外包的晶圆制造公司此处担心有版权问题 毕竟wafer和foundry的区别我也是拿别人钱干活的苦逼phd 就不放全电路图了 大家看看就好， 望理解再放大我们。

12、有别的offer就别去了就是起薪高点，进去学不到东西，涨不了工资，不出两年你还是要走的普迪飞新员工两年内跳槽的一大半，只有少数留下来。

13、一般Foundry会提供一种服务，允许客户在量产工艺加工进行到某个阶段的时候，让部分wafer暂时停止，而部分wafer继续加工这样的话，客户可以在加工到poly层时后面的金属层还没有做，停止大部分wafer的进程，而让少量wafer继续加工到完成，然后对这些已完成的wafer上的die进行测试，如果发现有功能或时序上。

14、生产结束了，foundry告知“不好意思啊，这个IP没merge进去” 想砍人啊这个是听说的IO PAD上没开孔，没法打线，没法测试芯片回来了，没法测试这个倒是可以解决，腐蚀一下，还是可以简单测试的又想起来一个，听说的，这个惨，公司连芯片都没见到话说wafer生产出来，要放在车子上推着走一次。

15、目前分为三大事业部，影像事业部IMAGE DIVISION分离式元件事业部DISCRETE DIVISION以及晶圆代工事业部WAFER FOUNDRY DIVISION 影像事业部以生产接触式影像感测器CIS为主，单色CIS主要是应用在传真机上，彩色CIS则主要用於扫瞄器及多功能事务机上，目前是全球最大的专业影像感测器制造商影像事业部於2003年。

16、客户群包括数家晶圆代工厂全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司Customers include several wafer foundry， global famous IDM giant， and around the world IC design company服务产品种类含盖通信电脑电源供应器与数据型消费性产品等Service product categories covered communication。